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新品发布
New Product Release

联发科首次公开搭载M70基带的5G测试原型机

2020-01-13
近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科靠前次公开拿出了自己的5G测试用原型机,搭载的是联发科M70基带,该基带基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。据悉,联发科已投入5G研发长达5年,致力将复杂的5G科技化为指尖大小晶片,在这次展览中展出5G原型机,为其推出的靠前代晶片的阶段性成果。联发科的5G原型机并非某一单独设备,而是多设备组合的产品系统,因为5G技术的...
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