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近日在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科靠前次公开拿出了自己的5G测试用原型机，搭载的是联发科M70基带，该基带基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。据悉，联发科已投入5G研发长达5年，致力将复杂的5G科技化为指尖大小晶片，在这次展览中展出5G原型机，为其推出的靠前代晶片的阶段性成果。联发科的5G原型机并非某一单独设备，而是多设备组合的产品系统，因为5G技术的...